COB與傳統(tǒng)led封裝技術(shù)相比，COB面板光源光線很柔和，市場(chǎng)廣泛發(fā)展前景好。目前市場(chǎng)上做COB封裝的企業(yè)數(shù)量在逐漸增多，部分企業(yè)已能達(dá)到量產(chǎn)。從去年開始，日本廠商的COB光源技術(shù)有了較大提升，很多企業(yè)已經(jīng)開始轉(zhuǎn)向COB封裝模式，COB基板材料也有了改進(jìn)，也早期的銅基板，發(fā)展到鋁基板，再到目前部分企業(yè)所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。
日前日本西鐵城推出一款多芯片型產(chǎn)品，以COB技術(shù)，將復(fù)數(shù)個(gè)藍(lán)色led芯片收納在封裝內(nèi)，達(dá)到了較高的散熱性能，將COB技術(shù)再次推向市場(chǎng)。此外，日本另一大廠夏普的陶瓷板COB也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，是亞洲少數(shù)幾個(gè)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)之一。
而在我國(guó)國(guó)內(nèi)，雖然COB光源經(jīng)歷過上一輪的發(fā)展陣痛，但還是有不少企業(yè)繼續(xù)研發(fā)，并取得一定技術(shù)成果�！疤沾苫迥軌蚝芎媒鉀QCOB的可靠性問題，但是其材料成本相對(duì)較高，具有一定技術(shù)難度”目前國(guó)內(nèi)能量產(chǎn)陶瓷COB光源的企業(yè)數(shù)量在不斷增加，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域也逐漸擴(kuò)大。其中日明光電的陶瓷COB封裝已能量產(chǎn)，“目前COB封裝的球泡燈已經(jīng)占據(jù)led燈泡的40%左右的市場(chǎng)，日本及國(guó)內(nèi)很多企業(yè)都開始走COB封裝模式，它是未來發(fā)展的必然趨勢(shì)”。COB光源不僅是材料及其可靠性得到了改進(jìn)，其光學(xué)技術(shù)也得到了進(jìn)一步提升。COB光源雖然具有較好的散熱功能，但是基板底下的銅箔，只能很好的通電，卻不能做很好的光學(xué)處理，因此目前也有企業(yè)提出MCOB技術(shù)。MCOB出光效率比COB光源要高，有望成為市場(chǎng)主流。
MCOB技術(shù)，即多杯集成式COB封裝技術(shù)，是LED集群封裝技術(shù)英文Muilti Chips On Board的縮寫，COB技術(shù)是在基板上把N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝，然而基板底下是銅箔，不能很好的進(jìn)行光學(xué)處理，而MCOB直接將芯片放在多個(gè)光學(xué)杯里進(jìn)行封裝，提高光通量，還可以方便實(shí)現(xiàn)LED面發(fā)光的封裝，增加單個(gè)光源的功率，最大限度避免眩光和斑馬紋，提高每瓦光效。
成本降低COB封裝優(yōu)勢(shì)凸顯高功率LED封裝的需求逐漸走向薄型化與低成本化，而COB光源以其低成本、應(yīng)用便利性與設(shè)計(jì)多樣化等優(yōu)勢(shì)為市場(chǎng)所看好。
2010年日本LED燈泡市場(chǎng)的快速擴(kuò)張成為全球led照明的典型范例。目前日本led球泡燈市場(chǎng)主要轉(zhuǎn)為以COB多晶封裝為主，傳統(tǒng)大功率芯片及模塊則大多用于MR16等指向性LED燈源�！芭c傳統(tǒng)LED SMD貼片式封裝以及大功率封裝相比，COB封裝可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB，通過基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及其成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢(shì)”。除了減少支架的使用，COB同時(shí)還可以省略一些工藝，而保持產(chǎn)品品質(zhì)不變�！澳壳坝衅髽I(yè)直接用筒燈的燈杯做為散熱板，不用加散熱器，SMD封裝在進(jìn)行貼片的時(shí)候，需要回流焊，其高溫對(duì)芯片造成重大傷害。然而COB封裝不需要回流焊，因此，也不需要購買貼片機(jī)和焊接等設(shè)備，不僅降低了應(yīng)用企業(yè)的門檻，同時(shí)也降新能源低了成本�！�
COB封裝的節(jié)省成本是多方面的。以25W的LED為例，傳統(tǒng)高功率25W的led光源，須采用25顆1W的LED芯片封裝成25顆LED組件，而COB封裝是將25顆1W的LED芯片封裝在單一芯片中，因此需要的二次光學(xué)透鏡將從25片縮減為1片，有助于縮小光源面積、縮減材料、系統(tǒng)成本，進(jìn)而可簡(jiǎn)化光源系二次光學(xué)設(shè)計(jì)并節(jié)省組裝人力成本。成本的降低使COB光源的市場(chǎng)價(jià)格相對(duì)于SMD貼片和大功率集成封裝也較低，“由于多顆芯片共用一個(gè)基板，使得多瓦數(shù)的燈珠節(jié)約了成本，市場(chǎng)價(jià)格也便宜很多”。
在COB未來市場(chǎng)上，不斷的技術(shù)提升和競(jìng)爭(zhēng)為企業(yè)帶來更多的機(jī)會(huì)和生存空間。 |
