LED產(chǎn)品本身的優(yōu)勢(shì)，技術(shù)成熟，加上政策的支持，很多人都看準(zhǔn)了這個(gè)行業(yè)的發(fā)展前景，紛紛加入這個(gè)行業(yè)，形成激烈的競(jìng)爭(zhēng)，甚至是惡性競(jìng)爭(zhēng)，一些小企業(yè)開(kāi)始利潤(rùn)下降，甚至在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中不得不關(guān)門(mén)大吉。
隨著今年LED行業(yè)一某大企業(yè)的倒閉，引發(fā)了人們關(guān)于LED行業(yè)的熱議。
技術(shù)成熟LED企業(yè)迎來(lái)爆發(fā)期
在上游技術(shù)平臺(tái)一致的前提下，能否在應(yīng)用技術(shù)層面有所建樹(shù)是體現(xiàn)差異化LED燈具品質(zhì)的關(guān)鍵，而在眾多的應(yīng)用技術(shù)中，散熱技術(shù)是最核心的。換個(gè)角度講，對(duì)客戶(hù)來(lái)說(shuō)，壽命是LED燈具品質(zhì)的最高表現(xiàn)形式。
硅基GaNLED及光萃取技術(shù)
傳統(tǒng)的氮化鎵(GaN)LED元件通常以藍(lán)寶石或碳化硅(SiC)為襯底，因?yàn)檫@兩種材料與GaN的晶格匹配度較好，襯底常用尺寸為2"或4"。業(yè)界一直在致力于用供應(yīng)更為豐富的硅晶圓(6"或更大)來(lái)發(fā)展GaN，因?yàn)楣枰r底可顯著降低成本，而且可以在自動(dòng)化IC生產(chǎn)線(xiàn)上制造。據(jù)合理估計(jì)，相較于傳統(tǒng)技術(shù)，這種襯底可節(jié)省80%的成本。
首創(chuàng)LED光組件
“與目前一些國(guó)家和地方開(kāi)展的LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)研究和制定工作側(cè)重方向不同，標(biāo)準(zhǔn)光組件以L(fǎng)ED照明電子設(shè)備的思維方式，強(qiáng)調(diào)工業(yè)中間件的標(biāo)準(zhǔn)化，是各產(chǎn)品件之間相互協(xié)調(diào)和兼容的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)�！闭劦疆�(dāng)初實(shí)施LED照明標(biāo)準(zhǔn)光組件的初衷，GSC主任眭世榮表示，終端形態(tài)不固定，集中于工業(yè)中間件的標(biāo)準(zhǔn)化、規(guī)格化，這是LED照明標(biāo)準(zhǔn)光組件技術(shù)方面的最大創(chuàng)新。
“LED照明標(biāo)準(zhǔn)光組件依據(jù)LED產(chǎn)業(yè)鏈自身發(fā)展規(guī)律，主要分封裝器件、光源模塊、照明模組、整體式燈四大層級(jí)，立足于鏈?zhǔn)綐?biāo)準(zhǔn)化，形成產(chǎn)品譜系，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品間的可互換性和兼容性，以解決市場(chǎng)無(wú)序化�！盙SC技術(shù)部部長(zhǎng)、標(biāo)準(zhǔn)光組件專(zhuān)家組成員吳禮剛補(bǔ)充道，工業(yè)配套更重要。對(duì)企業(yè)來(lái)說(shuō)，還能有效地通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)光組件、實(shí)行工業(yè)中間件標(biāo)準(zhǔn)化、集聚技術(shù)優(yōu)勢(shì)，形成產(chǎn)業(yè)“事實(shí)標(biāo)準(zhǔn)”。
高亮LED芯片的發(fā)展
在短短數(shù)年內(nèi)，借助芯片結(jié)構(gòu)、表面粗化、多量子阱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等一系列技術(shù)的改進(jìn)，LED在發(fā)光效率出現(xiàn)重大突破，LED芯片結(jié)構(gòu)的發(fā)展如圖1所示。相信隨著該技術(shù)的不斷成熟，LED量子效率將會(huì)得到進(jìn)一步的提高，LED芯片的發(fā)光效率也會(huì)隨之攀升。
突圍核心技術(shù)專(zhuān)利制高點(diǎn)
為了擺脫國(guó)外巨頭的專(zhuān)利控制，晶能光電必須靠自主核心技術(shù)專(zhuān)利，打造LED“中國(guó)芯”。為此，晶能光電創(chuàng)新性地運(yùn)用“硅”代替?zhèn)鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石或碳化硅作為襯底制造氮化鎵基LED器件，并在全球率先將具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的硅襯底LED技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。
這是一項(xiàng)改寫(xiě)半導(dǎo)體照明歷史的顛覆性新技術(shù)，具有原創(chuàng)技術(shù)產(chǎn)權(quán)。國(guó)家863專(zhuān)家組對(duì)此項(xiàng)技術(shù)的評(píng)價(jià)是：“打破了目前日本某公司壟斷藍(lán)寶石襯底和美國(guó)某公司壟斷碳化硅基半導(dǎo)體照明技術(shù)的局面，形成了藍(lán)寶石、碳化硅、硅基半導(dǎo)體照明技術(shù)方案三足鼎立的局面�！�
散熱技術(shù)是LED應(yīng)用技術(shù)的核心，也一直是LED光源的應(yīng)用瓶頸。它制約著LED燈具的壽命表現(xiàn)，即散熱技術(shù)給客戶(hù)帶來(lái)的價(jià)值是能否實(shí)現(xiàn)真正的長(zhǎng)壽命，這是所有用戶(hù)都關(guān)心的LED燈具主要指標(biāo)之一。首先，長(zhǎng)壽命意味著時(shí)間分?jǐn)偝杀镜闹苯咏档?其次，長(zhǎng)壽命可以給客戶(hù)帶來(lái)更多的投資回報(bào)，這兩點(diǎn)都是客戶(hù)關(guān)心的核心價(jià)值。因此，延長(zhǎng)LED燈具壽命是客戶(hù)的重要需求和購(gòu)買(mǎi)動(dòng)因。
成本下降LED市場(chǎng)“僧多粥少”
LED目前已邁入第三波成長(zhǎng)周期，大舉進(jìn)攻通用照明市場(chǎng)，然而LED封裝成本高昂，因此成為Cree、飛利浦、歐司朗等LED廠(chǎng)商戮力降低成本的標(biāo)靶，促使各LED封裝廠(chǎng)紛紛利用覆晶、COB等新興封裝設(shè)計(jì)提高成本效益，以增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
降低成本：LED封裝成焦點(diǎn)
固態(tài)照明的制造廠(chǎng)商都在探索封裝的基板、類(lèi)型與成分，以在價(jià)格/效能上達(dá)到完美平衡。
今日，LED面臨第三波成長(zhǎng)周期，其獲益的增加將仰賴(lài)通用照明需求，因此封裝技術(shù)需要更高的成本效益。在已封裝LED的總成本中，光是封裝步驟就占45%，此步驟成為業(yè)者的焦點(diǎn)也就不讓人意外。
專(zhuān)家認(rèn)為，業(yè)界欲進(jìn)一步提升每單位成本的照度，要達(dá)到這點(diǎn)有兩種做法--增加每個(gè)封裝產(chǎn)品的效能，以在系統(tǒng)層級(jí)減少產(chǎn)品數(shù)目，或是降低每單位成本。
專(zhuān)家指出，LED制造商從未如此努力壓低成本，因提升每單位成本照度的需求已改變高功率產(chǎn)品的設(shè)計(jì)哲學(xué)。直到去年為止，專(zhuān)家觀察到在大多數(shù)情況下，LED制造商努力增加產(chǎn)品效能及產(chǎn)品復(fù)雜度，但現(xiàn)在，部分廠(chǎng)商在封裝產(chǎn)品時(shí)專(zhuān)注于降低成本的設(shè)計(jì)方法。
改進(jìn)LED封裝工藝，采用新結(jié)構(gòu)、新材料、新工藝，提高LED封裝成品率，降低LED封裝成本，是封裝企業(yè)始終努力的目標(biāo)�，F(xiàn)另介紹一些降低封裝成本的辦法。
封裝材料與芯片分開(kāi)，制作封裝材料透鏡、熒光粉薄膜等，與芯片隔開(kāi)進(jìn)行封裝，此方法工藝簡(jiǎn)單、散熱較好，產(chǎn)品性能的穩(wěn)定性、均勻性較好，可提高封裝器件的可靠性，而且封裝的成本也較低，是器件封裝的主要方向之一。
采用COB封裝形式，即LED多芯片集成封裝。有報(bào)道稱(chēng)，采用COB封裝，可降低封裝成本30%，但要解決好封裝的出光效率和散熱問(wèn)題。
規(guī)模化生產(chǎn)及提高成品率
采用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)，可大幅度提高生產(chǎn)效率、節(jié)省費(fèi)用、降低成本。另外，采用工藝措施和質(zhì)保體系的管理辦法來(lái)提高成品率。
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